Cartucho de filtro sinterizado de nitrogênio 316L de aço inoxidável personalizado para forno de refluxo sem chumbo/soldagem por onda
A HENGKO oferece soluções de aplicação de soldagem com gás nitrogênio para soldagem por refluxo e por onda, resolvendo os principais problemas enfrentados pelas indústrias de montagem de eletrônicos e embalagens de semicondutores.
Conteúdo do produto do cartucho de filtro sinterizado poroso de mícron:Pode tornar o fluxo de ar distribuído uniformemente, alta resistência mecânica, boa resistência à temperatura, forte resistência ao choque térmico, tamanho de poro controlável, vazio uniforme e estável, fácil processamento e soldabilidade. O tamanho dos poros do aço inoxidável poroso convencional pode ser controlado na faixa de 0,2 ~ 100 µm, a porosidade de 25 ~ 50%, usado principalmente em campos petroquímicos, metalúrgicos, aeroespaciais, alimentícios, biofarmacêuticos, energia, proteção ambiental de sólido-líquido, sólido -separação de gases, distribuição de fluxo de ar, fluxo constante, como filtração de catalisador, purificação de líquidos farmacêuticos, despoeiramento de gases, purificação de suco de leite e concentração, além disso, também usado como metal, cerâmica, peneira molecular, polímero e outros. Além disso, também é usado como transportador de metal, cerâmica, peneira molecular, polímero e outros materiais funcionais.
Características:
-Os produtos são usados principalmente para: aviação, antena, indústria de modelos, indústria química, máquinas e alguma decoração de casa
-À prova de explosão
-Proteção contra ferrugem
-Resistente ao desgaste
-Superfície polida
-Material inoxidável
-Bem retidão
-Sem costura
Tubo de nitrogênio capilar nano de precisão de aço inoxidável 316L personalizado/para forno de refluxo sem chumbo/soldagem por onda
A soldagem com gás nitrogênio tem mais benefícios do que a autocorreção após mudança de impressão e montagem em superfície...
Por exemplo:
- A resistência da junta de solda a altas temperaturas e umidade aumentou a resistência à tração e a vida útil.
- Redução eficaz na oxidação, melhor molhabilidade, redução da bola de solda, formação de pontes e furos.
- Maior molhabilidade, menor tempo de molhabilidade.
- A melhor taxa de estanho aumentou a janela de fluxo do processo.
- Taxa de defeitos e retrabalho muito mais baixos, estrutura de tecido metálico denso e de alta qualidade evidente com microscopia metalúrgica.
- Redução de incrustações na cavidade do forno de solda e aumento do tempo de atividade do equipamento de soldagem.
A soldagem com nitrogênio reduz a formação de escória e melhora significativamente a qualidade da solda.
Quando o nitrogênio é consumido na câmara do forno, se a distribuição da dispersão de nitrogênio for adequadamente melhorada, por exemplo, o uso do cartucho de filtro sinterizado de nitrogênio poroso HENGKO micron pode economizar significativamente o consumo de nitrogênio, economizando assim mais custos. Com o mesmo excelente efeito de nitrogênio, a máquina de nitrogênio pode economizar de 30% a 40% do custo do nitrogênio líquido. Para obter mais detalhes, consulte a descrição posteriormente neste artigo.
Com o desenvolvimento da indústria microeletrônica, muitos dispositivos microeletrônicos e circuitos integrados para fins especiais precisam ser armazenados em um ambiente de nitrogênio de alta pureza para evitar a influência de oxigênio, vapor de água, poeira e outros vestígios de gases corrosivos e nocivos no atmosfera antes da embalagem após a montagem.
Aplicações:
Armários de armazenamento de nitrogênio
Armários eletrônicos à prova de umidade
Aplicação de cartucho filtrante sinterizado de nitrogênio - Economia eficiente no consumo de nitrogênio.
Com tecnologia avançada de aeração de dispersão de gás nitrogênio (cartucho de filtro sinterizado), através do cartucho de filtro sinterizado de nitrogênio especial profissional como a extremidade do gás usado para dispersar o gás nitrogênio em uma taxa de fluxo de nitrogênio mais baixa, ele pode fazer com que o gás nitrogênio seja uniformemente difundido na onda superfície, posição de soldagem de componentes eletrônicos, para atingir o objetivo de proteção inerte, muito superior ao uso apenas de sopro de perfuração de tubo de aço inoxidável ou defeitos de tecnologia de sopro de saída de ar convencional.
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